Medicininės plokštės surinkimo ypatybės daugiausia apima didelį tikslumą, didelį tankį, griežtą aplinkos kontrolę ir automatizuotą gamybą ir kt.
Funkcija
Itin tikslus{0}} montavimas
Medicininėms plokštėms keliami itin aukšti montavimo tikslumo reikalavimai. Tvirtinimo mašinos tikslumas gali siekti ±15 μm (didelio-tikslumo režimu) ir netgi gali dinamiškai reguliuoti montavimo aukštį, kad kompensuotų plokštės deformaciją. Integruota -MPI funkcija gali aptikti montavimo būseną įrenginyje realiu laiku. Šis didelis tikslumas užtikrina tikslų komponentų montavimą ir apsaugo nuo grandinės gedimų, atsirandančių dėl padėties nukrypimų.
Didelio{0}}tankio surinkimas
Medicininės grandinių plokštės paprastai reikalauja didelio{0}}tankio surinkimo, kad atitiktų miniatiūrizavimo ir perkeliamumo reikalavimus. Naudojant SMT (paviršiaus montavimo technologiją), galima pasiekti precedento neturintį didelio-tankio montavimą, žymiai sutaupant vietos plokštėje ir padarant elektroninius gaminius kompaktiškesnius. Pavyzdžiui, šiuolaikiniai gliukozės kiekio kraujyje matuokliai pasiekė aukštą integraciją ir miniatiūrizavimą, o tai neatsiejama nuo nuolatinių PCB surinkimo technologijų naujovių.
Griežta aplinkos kontrolė
PCB gamyba turi būti atliekama -nedulkėtoje ir antistatinėje aplinkoje, kad būtų išvengta galimos dulkių ir statinės elektros žalos. Toks griežtas aplinkos valdymas yra labai svarbus siekiant užtikrinti PCB švarą ir elektrinį veikimą.
Automatizuota gamyba
SMT surinkimas naudoja labai automatizuotas gamybos linijas. Nuo litavimo pastos spausdinimo ir komponentų įdėjimo iki litavimo iš naujo – procesas vyksta sklandžiai ir efektyviai. Automatizavimas ne tik sumažina darbo sąnaudas, bet ir užtikrina nuoseklią gamybą bei aukštą gaminių kokybę.
Kelių{0}}sluoksnių PCB dizainas
Siekiant patenkinti medicininės įrangos funkcinės įvairovės ir miniatiūrizavimo reikalavimus, plačiai naudojamos daugiasluoksnės{0} PCB konstrukcijos. Ši konstrukcija žymiai pagerina plokštės integravimą ir sumažina bendrą įrenginio dydį.
Griežta kokybės valdymo sistema
Medicininių grandinių plokščių gamyba turi atitikti ISO 13485 medicinos prietaisų kokybės valdymo sistemą. Ši sistema užtikrina, kad kiekvienas gamybos žingsnis griežtai atitiktų pramonės standartus, garantuojantis patikimumą ir išskirtinę galutinio produkto kokybę.
Medicininės PCB surinkimo procesas apima šiuos pagrindinius veiksmus
Projektavimo etapas:Norėdami užbaigti plokštės dizainą, naudokite grandinės projektavimo programinę įrangą (pvz., „Altium Designer“, „Eagle“ ir kt.). Projektavimo metu įsitikinkite, kad elektroninių komponentų išdėstymas yra logiškas ir patogus montuoti ant paviršiaus. Baigę projektą, sugeneruokite gamybos failus, įskaitant Gerber failus, gręžimo brėžinius ir medžiagų sąskaitą (BOM), kad galėtumėte vėliau gaminti PCB ir paruošti komponentus.
PCB gamyba:Remiantis projektavimo dokumentais, PCB gamina PCB gamintojas. Šis procesas apima medžiagos parinkimą, fotolitografiją, ėsdinimą, gręžimą ir plokštės paviršiaus apdorojimą.
SMT išdėstymo mašinos paruošimas:Pagal BOM paruoškite visus reikalingus paviršinio montavimo įrenginius. Pasirinkite didelio tikslumo ir greičio talpinimo mašiną ir sukalibruokite bei derinkite, kad užtikrintumėte tikslią vietą.
Litavimo pastos spausdinimas:Naudodami trafaretą ir valytuvą arba automatinį spausdintuvą, ant PCB trinkelių tolygiai užtepkite litavimo pasta. Litavimo pasta, sudaryta iš mažų lydmetalio dalelių ir srauto, ištirps litavimo metu, kad susidarytų laidžios jungtys.
Komponentų montavimas:Rinkimo-ir{1}}įdėjimo mašina naudoja siurbimo antgalius, kad sugriebtų komponentus ir tiksliai padėtų ant litavimo-pasta-dengtų padėklų. Šis procesas yra greitas ir tikslus, todėl per trumpą laiką galima sumontuoti kelis komponentus.
Litavimas iš naujo:Įdėjus paviršiaus montavimo komponentus, PCB siunčiama į pakartotinio litavimo krosnį. Litavimo pasta kaitinama, todėl srautas išgaruoja, o metalo dalelės išsilydo ir susidaro litavimo jungtys, jungiančios komponentus su PCB. Temperatūros profilis turi būti optimizuotas atsižvelgiant į komponentų tipus ir PCB medžiagas, kad būtų išvengta perkaitimo ar nepakankamo įkaitimo, dėl kurio gali susilpnėti litavimo jungtys arba pažeisti komponentai.
Kokybės patikrinimas:Atlikę pakartotinį litavimą, patikrinkite litavimo jungtis ir komponentų vietą naudodami tokius metodus kaip automatinė optinė patikra (AOI) ir rentgeno patikra, kad įsitikintumėte, jog nėra defektų. Įprasti tikrinimo metodai apima AOI, rentgeno spindulių patikrinimą ir funkcinį testavimą.
Valymas ir pakartotinė{0}}patikra:Jei reikia, išvalykite PCB po litavimo, kad pašalintumėte srauto arba litavimo pastos likučius. Tada dar kartą patikrinkite litavimo jungtis ir komponentų vietą naudodami AOI, rentgeno spindulių patikrinimą arba vizualinį patikrinimą, kad įsitikintumėte, jog nėra jokių defektų.
Funkcinis testas:Įjunkite{0}}užbaigtos grandinės plokštės įjungimą ir funkcinį patikrinimą, kad įsitikintumėte, jog visi komponentai tinkamai veikia ir atitinka projektavimo reikalavimus.
Paraiškos mūsų įmonėje:Mūsų medicininės grandinės plokštės komplektas apima odontologinės kėdės plokščių komplektą, mobilųjį ultragarsinį skaitytuvą ir PCB rentgeno tikrinimo įrangos komplektą, be kita ko.
PCB surinkimo kokybės užtikrinimas
PCB surinkimo kokybės patikrinimas daugiausia apima šiuos aspektus:
Komponentų išdėstymo tikslumas
Patikrinkite, ar komponentai yra tiksliai išdėstyti ant tam skirtų trinkelių.
Patikrinkite, ar nėra poslinkio, nesutapimo ar pasukimo.
Įsitikinkite, kad komponentai yra tinkamai išlyginti ir nepakreipti.
Komponento poliškumas ir orientacija
Patikrinkite, ar poliarizuoti komponentai (pvz., diodai, elektrolitiniai kondensatoriai, IC ir kt.) sumontuoti tinkama kryptimi.
Neleiskite montuoti atvirkštinio arba neteisingos orientacijos.
Trūksta arba yra neteisingi komponentai
Patikrinkite, ar nėra komponentų.
Patikrinkite, ar naudojami tinkami komponentai pagal MK.
Įsitikinkite, kad nėra neteisingų dalių arba neteisingų specifikacijų.
Litavimo kokybė
Patikrinkite, ar litavimo jungtys yra pilnos, lygios ir vienodos.
Patikrinkite, ar nėra įprastų litavimo defektų, tokių kaip:
Šaltos litavimo jungtys
Litavimo tilteliai (trumpieji jungimai)
Nepakankamas arba per didelis lydmetalis
Litavimo rutuliai
Komponento būklė
Patikrinkite, ar komponentai turi defektų, pavyzdžiui:
Antkapių kalimas
Komponento stovėjimas arba kėlimas
Pažeisti komponentai
Sulenkti laidai
PCB paviršiaus ir padėklo būklė
Įsitikinkite, kad PCB trinkelės yra švarios ir nepažeistos.
Patikrinkite, ar ant PCB paviršiaus nėra užteršimo, oksidacijos, įbrėžimų ar pašalinių dalelių.
Tikrinimo įranga
SMT gamyboje kokybės tikrinimui dažniausiai naudojama ši įranga:
SPI (Solder Paste Inspection): tikrina litavimo pastos spausdinimo kokybę.
AOI (Automatic Optical Inspection): aptinka išdėstymo klaidas ir litavimo defektus.
Rentgeno spindulių tikrinimas: naudojamas paslėptoms litavimo jungtims, pvz., BGA ir QFN paketams.
Vizuali apžiūra: rankinis patikrinimas, siekiant patvirtinti surinkimo kokybę.
Elektriniai ir funkciniai bandymai
Kai kuriuose produktuose gali būti atliekami papildomi bandymai:
IKT (In-Circuit Test) elektros jungtims patikrinti.
FCT (funkcinis testas), siekiant užtikrinti, kad surinkta PCB tinkamai veiktų.
Apibendrinant galima teigti, kad atliekant SMT išdėstymo kokybės patikrinimą pagrindinis dėmesys skiriamas komponentų išdėstymui, poliškumui ir orientacijai, litavimo kokybei, komponentų būklei, PCB paviršiaus būklei ir elektriniam funkcionalumui, siekiant užtikrinti PCB surinkimo patikimumą ir kokybę.
Populiarus Žymos: medicinos plokščių surinkimas, Kinijos medicinos plokščių surinkimo gamintojai, tiekėjai