Pagrindinės HDI (High Density Interconnect) grandinių plokščių savybės yra didelio{0}}tankio maršruto parinkimas, mikrovių technologija ir puikus elektrinis veikimas. Naudojant aklas ir paslėptas mikrovizijas, HDI plokštės gali pasiekti daugiau grandinių jungčių ribotoje plokštės srityje, o tai žymiai padidina maršruto tankį ir integraciją.
Įprasti tipai:
HDI plokštes (didelio{0}}tankio sujungimo plokštes) galima suskirstyti į tris įprastus tipus pagal jų procesą ir struktūrą:
Pirmas-HDI užsakymas (pagrindinis tipas)
Susideda iš pagrindinio sluoksnio su aklinomis{0}}per sluoksniais abiejose pusėse, tinka vidutinės-išmaniesiems telefonams, plataus vartojimo elektronikai ir panašiems produktams.
Antrasis-HDI užsakymas (išplėstinis tipas)
Ant pagrindinio tipo prideda papildomą žaliuzę{0}}per sluoksnį, palaikantį didesnį sujungimo tankį, tinka pavyzdiniams išmaniesiems telefonams, planšetiniams kompiuteriams ir kitiems sudėtingiems įrenginiams.
Bet koks-užsakymo HDI (aukštos{1}}pabaigos tipas)
Pasiekiamas ypatingas tankis per bet kurių dviejų sluoksnių tarpusavio sujungimus, dažniausiai naudojamus aukščiausios klasės lustų moduliuose (pvz., Apple A-serijos paketuose) ir naudojama kaip sistemos -in-paketo (SiP) dizaino pirmtakų struktūra.
Ypatybė:
1. Didelio-tankio laidai
Viena iš pagrindinių techninių HDI (didelio tankio sujungimo) plokščių savybių yra didelio{0}}tankio laidai, leidžiantys ribotoje srityje prijungti daugiau grandinių. Pritaikius pažangias sujungimo technologijas, tokias kaip „microvia“ ir „blind via“ technologija, žymiai padidėja laidų sluoksnių skaičius ir laidų tankis.
Pavyzdžiui, įprastos daugiasluoksnės plokštės laidų atstumas gali būti keli šimtai mikronų, o HDI plokštės, ypač bet kurios{0}}sluoksnės HDI PCB, gali sumažinti laidų atstumą iki dešimčių mikronų ar net mažesnio. Dėl šio didelio-tankio laidų HDI plokštės gali tilpti daugiau elektroninių komponentų ir sudėtingesnių grandinių to paties dydžio plokštėse, tenkinant augančius šiuolaikinių elektroninių gaminių miniatiūrizavimo ir daugiafunkciškumo poreikius.
2. „Microvia“ technologija
„Microvia“ technologija yra dar viena pagrindinė HDI plokščių savybė. Mikrovių skersmuo paprastai svyruoja nuo 0,1 iki 0,3 mm ir pirmiausia naudojami elektros jungtims tarp skirtingų sluoksnių sukurti. Jie pakeičia tradicines dideles kiaurymes{4}}, todėl žymiai sutaupoma vietos PCB.
Mikrovielių gamybai reikalingi labai tikslūs gręžimo būdai, tokie kaip gręžimas lazeriu, kuris leidžia itin tiksliai ir greitai išgauti mažas skylutes. „Microvia“ taip pat sutrumpina signalo perdavimo kelius, sumažina signalo vėlavimą ir slopinimą bei pagerina bendrą signalo vientisumą.
3. Puikus elektrinis našumas
HDI plokštės užtikrina puikų elektrinį našumą, efektyviai sumažindamos signalo perdavimo delsą ir praradimą, taip užtikrindamos didelį{0}}greitą ir stabilų signalo perdavimą.
Ši funkcija ypač svarbi tokiose srityse, kaip 5G ryšio įranga ir didelės spartos{1}}kompiuterija, kur signalo perdavimo reikalavimai yra itin dideli.
Be to, HDI plokštės yra lengvos, plonos, kompaktiškos ir mažos, todėl idealiai tinka elektroniniams įrenginiams, kuriems taikomi griežti dydžio ir svorio apribojimai.
Taikymas:
HDI (didelio{0}}tankio sujungimo) PCB dizainas buvo plačiai pritaikytas įvairiose pramonės šakose dėl aukštos integracijos, puikaus našumo ir puikaus patikimumo. HDI technologija taikoma šiose srityse:
Bendravimas
Tobulėjant 5G technologijoms, ryšių įrangai vis labiau reikia didesnės integracijos. HDI plokštės patenkina šį poreikį, nes kompaktiškoje plokštėje yra daugiau smulkių komponentų, todėl duomenų perdavimo sparta ir mažesnė energijos sąnauda. Be to, HDI plokštės palaiko pažangias signalo apdorojimo funkcijas, tokias kaip tankinimas ir bangos formos formavimas, taip dar labiau pagerindamos bendrą ryšio įrenginių veikimą.
Medicinos įranga
Medicinos prietaisai reikalauja itin didelio patikimumo. HDI plokštės, pasižyminčios stabilumu ir aukšta integracija, efektyviai sumažina medicinos įrangos gedimų skaičių. Be to, jų optimizuotas dizainas pagerina šilumos išsklaidymą, padidina įrangos ilgaamžiškumą ir bendrą našumą.
Didelio{0}}našumo skaičiavimas (HPC)
Kelių-sluoksnių HDI plokštės užtikrina efektyvius procesorių, atminties ir kitų komponentų sujungimo kanalus. Tai žymiai pagerina skaičiavimo našumą ir atsako greitį HPC sistemose, todėl jos idealiai tinka sudėtingoms skaičiavimo užduotims atlikti.
Mobilieji ryšiai
Daugiasluoksnės lanksčios HDI plokštės palaiko-didelį greitį ir stabilų signalo perdavimą. Jie leidžia įrenginiams sklandžiai valdyti kelias belaidžio ryšio technologijas, įskaitant „Bluetooth“, „Wi{3}}Fi“ ir 4G / 5G, išlaikant kompaktišką ir patikimą dizainą.
Mobilieji ryšiai
Daugiasluoksnės lanksčios HDI plokštės palaiko-didelį greitį ir stabilų signalo perdavimą. Jie leidžia įrenginiams sklandžiai valdyti kelias belaidžio ryšio technologijas, įskaitant „Bluetooth“, „Wi{3}}Fi“ ir 4G / 5G, išlaikant kompaktišką ir patikimą dizainą.
Kompiuterių pramonė
HDI plokštės padeda sumažinti PCB storį ir įrenginio svorį. Dėl pažangių sujungimo technologijų grandinių jungtys tampa kompaktiškesnės ir veiksmingesnės, o tai naudinga nešiojamiesiems kompiuteriams, staliniams kompiuteriams ir kitoms kompiuterių sistemoms.
Individualus produktas:
Dauguma mūsų produktų yra pritaikyti pagal originalius „Gerber“ failus, kuriuos pateikė mūsų klientai.
Gavę originalius Gerber failus konvertuojame į veikiančius Gerber failus gamybiniam naudojimui.
Šio konversijos proceso metu koreguojame tam tikrus parametrus,{0}}pvz., skylės skersmenį, pėdsakų plotį ir atstumą tarp pėdsakų-, kad optimizuotume gamybą ir užtikrintume sklandžią gamybą.
Pakuotė ir garantija:
Visi mūsų gaminiai yra vakuuminiai{0}}supakuoti su sausikliu, kad būtų užtikrinta optimali apsauga sandėliavimo ir transportavimo metu.
Vakuuminių{0}}supakuotų grandinių plokščių tinkamumo laikas skiriasi priklausomai nuo paviršiaus apdorojimo proceso ir paprastai svyruoja nuo 3 iki 12 mėnesių. Išsami informacija yra tokia:
Galiojimo laikas įvairiems paviršiaus apdorojimo procesams
ENIG (beelektrinis panardinamasis nikelio auksas):
Galima laikyti iki 12 mėnesių vakuuminėje pakuotėje su apsauga nuo sausiklio.
Švinas-nemokamas HASL (karšto oro litavimo lygiavimas):
Kai nėra atliekami specialūs laikymo koregavimai, tinkamumo laikas paprastai yra apie 3 mėnesius.
OSP (organinio litavimo konservantas):
Tinkamumo laikas yra 3–6 mėnesiai vakuuminėje pakuotėje su apsauga nuo sausiklio. Tačiau netinkamai laikant (pvz., be sausiklio arba nepakankamai uždarant vakuumą), tinkamumo laikas gali sutrumpėti iki maždaug 3 mėnesių.
Immersion Gold (cheminis auksavimas):
Tinkamumo laikas gali siekti 6–12 mėnesių, jei naudojama sandari pakuotė ir sausiklis.
Sertifikavimas:
Esame įsipareigoję tiekti aukštos{0}kokybės produktus nuolat tobulindami kokybės valdymo sistemą.
Mūsų gaminiai yra sertifikuoti, kad atitiktų tarptautinius standartus, įskaitant ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS ir CE.
Įmonės privalumas:
1, Mes garantuojame atsakymą per 24 valandas į visus klientų užklausas ir skundus.
2, mūsų gamykla siūlo 1-dienos pavyzdinių 2 sluoksnių plokščių gamybą ir teikia greitas gamybos paslaugas mažiems ir vidutiniams užsakymams, užtikrindama trumpą pristatymo laiką ir pristatymą laiku.
3, Mes palaikome kelias mokėjimo parinktis, įskaitant EUR, USD, RUB ir CNY, per PayPal, T/T ir kitus patogius būdus.
Populiarus Žymos: bet kokio sluoksnio hdi pcb, Kinija bet kokio sluoksnio hdi pcb gamintojai, tiekėjai